密封膠應在溫度6℃~40℃,相對濕度40%~80%的清潔環境下施工。
環境溫度過低會降低密封膠的粘結性,因為密封膠的表面濕潤性降低,并且在低溫的基材上可能形成霜和冰,影響密封膠的粘結性。
高的環境溫度對密封膠也有不良影響,在過高的環境溫度且陽光直射的建筑物表面上,基材表面的實際溫度可能比環境溫度高很多。由于高溫的影響,密封膠的抗下垂性會變差、固化時間會加快、使用時間和修整時間會縮短,同時容易產生氣泡。
相對濕度過低會使密封膠的固化速度變慢,過高的相對濕度可能會在基材表面上形成冷凝水膜,影響密封膠與基材的粘結性,也可能使密封膠形成氣泡。
關于正確的接口表面清理和密封膠施打有5個基本的要求:
①接口表面需是干凈、干燥、無灰塵污染及無凍霜的。
②若需要底涂,底涂必須施打在清潔的表面。
③按要求使用被襯材料或防粘帶。
④打膠時需讓膠注滿接口空隙。
⑤整平工作為了確保膠有流暢的接縫,具有正確的形狀和基材完全的接觸。
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